次世代パワー半導体の熱設計と実装技術 - 菅沼克昭

次世代パワー半導体の熱設計と実装技術 菅沼克昭

Add: ebacomit25 - Date: 2020-12-17 03:37:11 - Views: 9682 - Clicks: 5260

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所属 (現在):大阪大学,産業科学研究所,特任教授, 研究分野:材料加工・処理,無機材料・物性,無機工業化学,金属生産工学,複合材料・物性, キーワード:セラミックス,高密度実装,微細接続,インクジェット,電気接続・配線,ウィスカ,材料加工・処理,界面,複合材料,強度, 研究課題数:17, 研究成果. 【tsutaya オンラインショッピング】次世代パワー半導体の熱設計と実装技術/菅沼克昭 tポイントが使える・貯まるtsutaya. 3 sic素子の性能を引き出す実装技術 2. ホーム > 理学、工学 > 次世代パワー半導体の熱設計と実装技術 エレクトロニクス 電気電子工学/ 菅沼克昭 online/ 〔本〕 借助我们的专业技术和知识,快速开始您的设计,加快产品上市速度。. 分担執筆:「次世代パワー半導体の熱設計と実装技術 / シーエムシー出版」 代表取締役井手が分担執筆した「次世代パワー半導体の熱設計と実装技術 / シーエムシー出版」(監修:菅沼克昭先生)が発行されました.. 次世代パワー半導体の熱設計と実装技術 エレクトロニクス/ 菅沼克昭 〔本〕 HMV&BOOKS 菅沼克昭 :10662167:HMV&BOOKS online 理学、工学 店 人気カラーでえらぶ. 1 はじめに 2.

次世代パワー半導体の熱設計と実装技術.

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